金-瓷結(jié)合機(jī)制相關(guān)考點(diǎn)是口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試的重點(diǎn)內(nèi)容，現(xiàn)在將整理的“口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試重點(diǎn)記憶：金-瓷結(jié)合機(jī)制”詳細(xì)資料分享給大家，希望對大家備戰(zhàn)口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試有所幫助。

金-瓷結(jié)合機(jī)制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力可高達(dá)4.01——6.39kg/mm2（397.0——632.7MPa）。一般認(rèn)為存在四種結(jié)合方式，即化學(xué)結(jié)合、機(jī)械結(jié)合、范德華力和壓縮應(yīng)力結(jié)合。

化學(xué)結(jié)合：烤瓷合金在預(yù)氧化處理過程中表面會(huì)形成一層氧化膜，該氧化膜與瓷產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合。

機(jī)械結(jié)合：金-瓷結(jié)合面上經(jīng)過氧化鋁噴砂處理后，會(huì)產(chǎn)生一定程度的粗糙面，這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性，又增大了接觸面積，瓷粉熔融后進(jìn)入合金表面的凹陷內(nèi)，形成機(jī)械固位結(jié)構(gòu)。機(jī)械結(jié)合力約占金-瓷結(jié)合力的22%。

范德華力：緊密貼合后的分子間的引力，即范德華力。但這種力屬于弱電力，僅占金-瓷結(jié)合力的3%。

壓應(yīng)力結(jié)合：由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金，瓷粉燒結(jié)后冷卻時(shí)金屬的收縮量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結(jié)合界面處，陶瓷內(nèi)部的壓應(yīng)力構(gòu)成了合金與陶瓷的結(jié)合力，占金-瓷結(jié)合強(qiáng)度的26%。

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